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自從集成電路發(fā)明以來，它已經(jīng)走過了幾十年的歷程。近年來，根據(jù)摩爾定律，先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝發(fā)展迅速。如今，隨著摩爾定律的放緩，集成電路行業(yè)正進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代。延續(xù)摩爾定律，是解決后端“打包”技術(shù)瓶頸的方法之一。

近年來，一些大型晶圓制造商的發(fā)展重心正從追求更先進(jìn)的納米工藝轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)的創(chuàng)新。如三星、臺(tái)積電、英特爾等芯片廠商紛紛涉足封裝領(lǐng)域，3D封裝技術(shù)無疑開始成為巨頭們的重要戰(zhàn)場。

隨著集成電路的發(fā)明，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其主要功能是完成電源分配、信號(hào)分配、散熱和保護(hù)。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。

此前，芯片都是在二維層面上進(jìn)行的，業(yè)界研究的重點(diǎn)是如何增加單位面積的元器件數(shù)量，提高微精度。之后，許多大工廠開始拓展思路，并應(yīng)用劉慈欣科幻作品《三體》中的一個(gè)詞干，3D芯片對傳統(tǒng)的2D芯片發(fā)起了“降維攻擊”。

與傳統(tǒng)包裝相比，3D技術(shù)可使體積和重量減小40-50倍；在速度方面，3D技術(shù)可以省電，使3D組件在不增加能耗的情況下以更快的每秒轉(zhuǎn)換速度運(yùn)行，降低寄生電容和電感，同時(shí)，3D封裝可以更有效地利用硅片的有效面積。這種封裝在集成度、性能和功耗方面都有較大的優(yōu)勢，具有較高的設(shè)計(jì)自由度和較短的開發(fā)時(shí)間。

它是最有前途的包裝技術(shù)之一。

鑒于這些優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用先進(jìn)的包裝技術(shù)似乎是必然的。根據(jù)邁爾斯咨詢公司援引yole的預(yù)測，從2019年到2024年，高級包裝市場預(yù)計(jì)將以8%的復(fù)合年增長率增長，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到440億美元；同時(shí)，傳統(tǒng)包裝市場的復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)只有2.4%。隨著對人工智能（AI）需求的不斷增長，對半導(dǎo)體的需求將大幅增加。當(dāng)然，對3D技術(shù)的需求取決于許多因素，包括智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備和其他相關(guān)消費(fèi)品市場的蓬勃發(fā)展，以及多家半導(dǎo)體公司（不僅僅是幾家大公司）致力于升級到較新封裝技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)。

目前，市場上3D封裝技術(shù)仍存在不確定性。例如，何時(shí)以及如何采用這些新的包裝配置，誰將主導(dǎo)市場？半導(dǎo)體行業(yè)的所有公司（如存儲(chǔ)器供應(yīng)商、邏輯制造商、鑄造廠和封裝分包商）都必須探索戰(zhàn)略聯(lián)盟和伙伴關(guān)系，以確保發(fā)展可行的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。

對于集成電路制造商、鑄造廠和其他公司來說，在價(jià)格和數(shù)量上也有可能戰(zhàn)勝競爭對手。因此，半導(dǎo)體企業(yè)面臨著先進(jìn)封裝的關(guān)鍵決策。他們的目標(biāo)是成為先驅(qū)者還是快速跟隨者，決定了這些選擇的復(fù)雜性。

通過三大鑄造企業(yè)在先進(jìn)包裝方面的表現(xiàn)，我們或許可以了解其中的一兩個(gè)。